OPPO F25新机或3月5日发布 详细参数曝光 配天玑7050
【手机中国新闻】近日，手机中国从外媒了解到，OPPO F25新机或在3月5日正式发布。有爆料人士放出了该机的预期参数，其中芯片采用的是联发科天玑7050。
OPPOReno11F5G
据外媒报道，作为中国领先的智能手机制造商之一，OPPO本月初推出了Reno 11F 5G智能手机，其改名机型OPPO F25据称即将在印度市场推出。据爆料者透露，即将推出的OPPO F25将配备联发科天玑7050芯片，集成ARM Mali-G68 MC4 GPU，辅以LPDDR4x RAM和UFS 3.1存储。新机可能会运行基于Android 14的ColorOS 14系统。
显示屏方面，OPPO F25或搭载AMOLED显示屏，屏幕尺寸为6.7英寸，分辨率为FHD+，支持120Hz刷新率。相机方面，该设备可能配备64MP + 8MP + 2MP三后置摄像头组合，还有一颗32MP自拍镜头。电池方面，新机将配备一块5000mAh的电池，并支持67W快充。
关于预计的发布日期，消息称新机将于下月初，即3月5日在印度发布。外媒猜测，OPPO F25可能就是Reno 11F 5G的重命名版本。但要确认新机的发布日期，我们必须等到该品牌正式宣布。
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（本文来自于手机中国）