台媒消息称AMD的Zen 5 CPU将于二季度进入台积电工厂，并于2024年第三季度量产。
此前AMD已经宣布将会在今年内发布采用下一代Zen 5架构CPU的处理器产品，包括用于桌面平台的Granite Ridge，移动平台的Strix Point以及面向服务器的EPYC Turin，并且将会包括Zen 5，Zen 5 V-Cache和Zen 5c。而台媒的最新报道带来了关于这些产品的更多时间和工艺信息。
UDN的一篇报道显示，AMD的Zen 5 CPU将于二季度进入台积电工厂，并于2024年第三季度量产。AMD Zen 5“Nirvana”CPU内核是标准的Zen5架构设计，而“Prometheus”Zen 5c内核将瞄准客户端和服务器芯片的密集计算领域。基于Zen 5c和Zen 5架构的CCD会采用两种不同的台积电工艺制造，前者为3nm，后者为4nm。
据了解，Zen 5c芯片配有32个核心，每16个一组分成两个CCX，而每个CCX共享32MB的L3缓存，每个核心则配有1MB的L2缓存。除了更多的核心数和更大的缓存容量，更低的工作电压或许也是Zen 5c架构转向更先进工艺的原因之一。采用Zen 5c架构的EPYC服务器处理器最多可配备6个CCD，提供最多192个核心。相比之下，基于Zen 5架构的CCD为单个CCX，只有8个核心，共享32MB的L3缓存。如果是Zen 5 V-Cache设计，那么会配有更大的额外L3缓存。