在MWC巴塞罗那，高通将展示对无线连接未来至关重要的一系列代表性基础技术。
高通在MWC 2024期间将展出最新的无线技术，目前的全球移动市场，正在向5G Advanced进发，无线网络正在向体验上重点发展。作为无线技术的领跑者，高通继续朝着释放无线技术真正潜能的方向迈进，专注于将助力5G Advanced向前发展的演进式创新，以及能够在2030年及未来定义6G的变革性技术。
在MWC巴塞罗那，高通将展示对无线连接未来至关重要的一系列代表性基础技术。带来全球首个为运行于13GHz频段而打造的超大规模MIMO天线原型系统，助力无线通信行业探索利用中高频段新频谱，为6G时代的到来做好准备。
对5G毫米波技术的使用上，高通打造的原型网络可实现混合波束成形，以提升多用户MIMO性能和终端移动性；还支持5G独立组网，并集成可大幅提升毫米波部署效率的创新基础设施可选功能。更高频段的亚太赫兹技术上，高通会展示利用140GHz频段新频谱实现点对多点通信和数据中心可动态重配点对点无线链路的实际应用。
全球5G连接数已超过15亿，其中大部分连接来自智能手机。为了释放5G的全部潜能，高通将探索5G新技术如何变革增强型移动宽带之外的体验。汽车是5G拓展的重要一环，高通将演示在多个交叉路口的汽车安全场景，并展示如何利用车辆轨迹信息学习和预测无线覆盖范围，从而确保无缝的汽车连接。
RedCap是5G网络向低功耗设备拓展的重要方式，高通将通过该技术支持成倍增长的5G终端，同时与其它类型的5G终端和服务共存；并展示全新低功耗唤醒接收器设计将如何带来更优的终端节电特性。
在卫星通信上，高通利用先进的5G NR NTN测试平台，演示了模拟卫星与原型终端进行的首个OTA通话；高通还与爱立信和是德科技合作，展示地面网络/非地面网络之间的无缝移动性，以及卫星间的切换。